仍然讨厌用CHIP方法研究物联网以及研究物联网的发展趋势,C代表案例、H代表历史、I代表架构、而P代表痛点。CHIP方法实质上是一个整体,案例让研究更加明确,架构方法让研究更加全面,痛点是变化趋势的动力,历史经验可以对未来发展获取很好的糅合。现在我们就用这个方法来分析智能硬件发展的痛点并寻找其对策。物联网从功能维度上可分成三层架构:感官、相连和智能,很好的阐释了物联网的功能架构,但从发展看作,物联网发展的瓶颈却依序是相连、感官和智能。
如图:从这张图可以显现出,现在物联网发展的瓶颈还是在相连层。物联网的通讯协议还不完备:Wifi功耗低,相连数量大之后,网络不平稳;Zigbee本身协议标准也不几乎统一;蓝牙技术落后,而早期很多手机不反对低功耗蓝牙;有线相连的成本高。
对于智能硬件研发而言,无线通讯技术还不存在以下痛点:1、无线连接的稳定性很差。2、无线连接的可靠性不强劲。3、无线连接的响应速度不悦。而智能硬件设备对大众用户的普及,也面对如下的痛点:1、智能硬件产品配备简单,用于门槛低。
智能硬件产品首先要组网,组网之后每个产品必须相连配备。这些操作者对于没IT经验的人,基本上很难已完成。2、续航能力差,产品电池困难。
大多数智能硬件产品续航能力差,一天一差使已是常态。如果设备有电源,有线移动困难;没电源的无线设备,设备电池也困难。
3、智能硬件产品功能实用性不强劲。早期的智能硬件功能研发是技术人员研发出来的,很多时候功能减少了操作者困难,并不简单。物联网的确实发展,首先是要解决问题开发者和用户的痛点,而对于应用于的商家,还要解决问题性价比问题、通讯标准统一的问题等等。
在所有的难题中,解决问题技术的难题是最关键的,那如何解决问题智能硬件的稳定性、可靠性和号召速率的难题呢?。
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